〔文╱吳懿庭〕自去年初開始，新冠肺炎快速席捲世界，全球資本市場動盪不安，綜觀台灣2020年度經濟發展，作為在疫情普遍衰退的大環境中少數達成正成長的經濟體，主要原因有三：防疫有成、穩定的企業基本盤及新制度實施，面對嶄新的2021年度，產業界亦多樂觀看待，期待在政府與民間的共同努力下，再創經濟榮景。
防疫有成制度明確台股獲外資肯定
從外部來看，台股去年底加權股價指數收在14,732.53點，日均成交值更首度突破2千億元，各產業別的股價與營收都顯示積極正相關，如主力電子業及受惠疫情的生技相關產業等，其中電子相關產業占整體上市公司營收約6成6，包括半導體、電腦及週邊設備、電子通路等產業等營收及獲利皆維持正成長，股價也明顯上揚，且上市公司營運基本面普遍良好，在疫情衝擊下，積極調配產能與銷售通路，化危機為商機，去年營收將可望維持32兆元以上水準（前11月29.7兆元），更難得可貴的是，前3季稅前淨利逆勢成長8.1%，其中國內上市公司成長達8.5%，外國來臺第一上市公司則明顯受疫情影響，衰退5.6%，顯示股價漲升的背後，多有營運基本面作為堅強後盾。台股優異表現、高殖利率及ESG都獲得國際肯定，成功吸引外資投資，外資持股比例續創新高，目前臺股殖利率3.67%，仍居全球主要證券市場前茅。
內部方面，證交所去年戮力推動逐筆交易制度及盤中零股交易制度，大幅提升交易效率，且委託數、成交張數與金額皆有顯著成長，制度修改後更加便利多元的投資管道，也帶動台股投資人數劇增，且趨向年輕化，其中以21至30歲年輕族群增加3.1倍最多，顯示新制度頗受年輕人歡迎，可望在帶動投資新動能的同時緩解投資人結構高齡化現象。
台股持續走揚上市櫃掛牌情況樂觀
去年受疫情影響，台灣上市櫃新掛牌家數（含櫃轉市）共31家，雖低於原先預估的50家，但細究企業平均募資金額仍勝過2016至2018年表現，充分發揮台灣資本市場「成熟穩定」的優勢；截至今年為止，台股持續走紅且已突破萬五大關，勤業眾信在「2021年台灣資本市場發展暨趨勢與展望」記者會亦樂觀指出新掛牌家數可望上看60家、籌資額則預估可重回240億元水準。隨著美國總統拜登上台，台美關係的下一步將會是市場密切關注的焦點，此外政府扶植的「創新板」及「戰略新板」將陸續登場，新創產業與護國神山電子業的雙向開拓勢必能在詭譎的全球產業鏈中為台灣博得一席之地，證交所未來也將持續建構完整各式機制，同時加強上市公司的監理及資訊安全，深化投資人教育宣導，台灣資本市場與國際接軌的成熟度更值得投資大眾期待。
穎崴科技穩紮穩打關鍵技術挹注成長動能
穎崴上市掛牌典禮。
今年受疫情影響，新掛牌企業多集中在高科技產業、工業產業、消費產業及生技醫療產業，其中半導體產業鏈在2020年的總產值更已達到新台幣3.2兆，掌握關鍵技術的主要廠商企業也跟著受惠。半導體產品無論在製造、封裝都必須通過嚴格的功能性及良率測試，因此測試介面可說是半導體產業鏈中的兵家必爭之地。
穎崴（6515）主要業務範圍在半導體測試介面的研發設計製造，更是全球唯一能同時提供晶圓探針卡、封裝後的測試座、系統級測試座、老化測試座以及主動式溫控設備的廠商，並提供一條龍式且高度客製化的完整方案，並獲得各大封装測試廠的青睞，2019年全球前十大的晶圓製造、IC封測及IC設計公司都是穎崴客戶群。
穎崴主力三大產品為測試座、接觸元件及垂直晶圓探針卡，其中測試座佔去年前三季度營收的63%，市占率則為全球第三，另受惠HPC/AI、5G等需求暢旺，相關晶片的高瓦數特性將帶來更大的散熱需求，優越的高階測試介面需求大幅成長，也帶動接觸元件出貨量增加，去年前三季度無論在營收或EPS部份表現都極為亮眼，雖受新冠疫情影響，在亞洲業務表現稍下跌，但美系客戶訂單快速彌補空缺並挹注強大成長動能；此外，在高雄及新竹的新廠區也正在擴建，預計啟用後將能大大提升產能，團隊也將持續投入探針IC及探針卡自主研發及專利申請，同步拓展及整併測試介面關鍵技術，繼續擴大市佔率及維持產品競爭力。
據證交所統計，穎崴(6515)12日公開申購截止，共累積12.9萬筆投單，最終合格單量則達11.73萬張，換算中籤率約為0.44%‧並於20日以每股348元掛牌上市,等同抽一張需投入34.8萬元成本，20日上市當日最高價一度沖上506元，最終收在486元，換算中間價差，中籤戶一張可現賺13萬，後續動向備受市場看好。
迅得機械積極布局擴大投資營運看好
迅得上市掛牌典禮。
迅得機械（6438）目前上櫃轉上市，目前為全球規模最大的收、放板機自動化製造商，同時跨足半導體、光電等產業，有鑑於台灣在半導體製程上的國際領先地位及背後的隱藏商機，迅得近年積極發展PCB智慧製造與半導體AMHS雙引擎策略，爭取進入半導體產業鏈內，以智慧製造提升PCB產業競爭力，進入半導體產業（Fab內）設備國產化的新紀元，同時積極佈局半導體晶圓廠的智慧物流及線上倉儲系統。
2020年同時受惠PCB產業景氣復甦、擴廠需求增加，加上佈局半導體相關產品獲得良好成效，相關產品陸續獲得封測廠及晶圓廠採用，帶動毛利大幅提升，2020年度合併營收近34億元、成長14.36%，營收獲利都大幅成長。在5G、車用電子、C載板與晶圓需求大增等條件下，公司持續耕耘PCB智慧製造與擴大半導體市場產品的深度與廣度，也因應各客戶的不同半導體製程所需之倉儲或設備，積極強化軟硬體整合效益。
展望2021年營運表現，PCB載板廠與硬板廠擴大產能使其需求強勁，再加上台積電今年進一步擴大投資，帶來的營收與毛利皆有機會創新高，目前第一季、第二季已接近滿單狀態，未來兩年公司更規劃達成半導體營收過半的目標，營運表現值得期待。
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