「5G應用」 國內產業供應鏈全分析

2019/12/09 16:37

文/胡振斌 攝影/鮑行健

近年來隨著5G各項基礎建設、5G商轉進程及多元化的應用與創新在國際市場上已加速起飛,為促進國內資本市場對5G供應鏈的了解,增加投資人信心,證交所於11月27至29日三天,假台北101舉行「5G應用」主題式業績發表會,除了邀請聯發科(2454)、泰碩(3338)、眾達-KY(4977)、立積(4968)、全新(2455)及聯茂(6213)等六家公司出席外,更邀請到資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鍾曉君發表專題演講。 

全球5G加速起飛 五年內用戶破19億

證交所總經理簡立忠於發表會開場致詞中表示,我國資本市場有許多競爭力很強的產業,並擁有各自供應鏈,發揮群聚效應,因此為了凝聚產業的發展經驗,證交所特以主題式業績發表會的方式,提供產業及民眾之間多向交流。本次業績發表會以時下最熱門的「5G應用」為題,5G行動技術之所以受到高度重視,在於其能提供頻寬更寬、速度更快、低延遲等特性,將帶動智慧製造、智慧城市、車聯網、智慧醫療、VR/AR等相關領域快速發展,全球廠商包括智慧手機、網通設備等都將5G技術與產品開發列為發展重點。

簡立忠強調,隨著各國積極建置5G各項基礎建設,5G商轉進程也會逐漸加速,根據今年六月的愛立信行動趨勢報告推估,明年全球5G的部屬將更快速,預計2024年底將達到19億用戶,相當於現在行動用戶總數的20%以上,5G網路亦將承載全球35%的數據流量,對全球經濟影響也將日益深厚,根據今年十一月由HIS Market 5G經濟研究報告指出,2035年全球5G價值鏈將創造3.6兆美元的產值,並提供2230萬個工作機會。明年NCC也將完成第一波頻譜釋照作業,資策會MIC也預估在5G及Wifi 6等新規格驅動下,台灣通訊業產值將達到3.7兆元。行政院科技會報辦公室亦表示,台灣5G發展將進入商用階段,預計明年初完成第一波5G頻段釋照作業,並自今年起依「台灣5G行動計畫」,將於四年內投入約205億元,全力發展各種5G電信加值及垂直應用服務,帶動相關產業鏈發展。

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鍾曉君發表專題演說。

南韓成5G商轉黑馬 中國緊追在後

資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師鍾曉君在主題演講中表示,3GPP(3G技術規範機構)制定的5G第1波標準R15已經在今年完成,但其實還有第二波的R16的標準,主要是應用在大流量、大頻寬、低延遲、高可靠與支援大規模物聯網的各場域應用,R16除了是為了精進R15的技術工作能力之外,更要針對垂直應用場域的技術規格來做制定。因此事實上要等到R16第二波5G標準完成之後,才能看見智慧製造、智慧醫療、車聯網V2X的垂直產業上做到低延遲高效能的應用,並擁有更完整生態系樣貌及通訊規格的完備,時間最快在明年第一季,才會看到真正數位轉型。

鍾曉君開頭提到,5G商轉中,頻譜是最重要的關鍵,台灣即將開展頻譜的競標,目前將會面對的問題在於只有270MHz由五家電信業者競標,因此業者所願意支付的價格,將左右未來頻譜的狀況。此外,目前全球已有50家營運商推出5G商用服務,其中39家啟動5G「行動」服務,其他11家主要提供的是家用5G無線光纖傳輸。這39家中以3家南韓廠商最令人亮眼,在短短半年就能讓用戶突破400萬,超過該國人口比率6%以上,其中20%用在虛擬實境(VR)及擴增實境(AR),這代表消費者對於大流量影音串流服務需求已經非常可觀。值得一提的是中國在5G進度提前,對市場虎視眈眈,中國認為目前技術、服務及營運商都已經準備好,因此提前於今年六月就發放商用證照,推使中國的電信三雄今年11月正式宣布5G開台。

鍾曉君也指出,5G因高頻譜特性穿透力低,室內訊號不如4G,預估到2025年小型基地台部署比重將有7成在室內,3成在室外,而未來基地台的電耗成本將成為電信商不可忽視的支出,間接提高民眾在使用5G服務時所必須支付的費用進而影響意願,業者未來也將思考如何提供更客製化的服務及售價,或提高企業用戶的比重,新的商用模式及收費標準來因應。 

六大5G龍頭廠發表法說座無虛席

本次「5G應用」主題式業績發表會,首日由晶片大廠聯發科(2454)打頭陣,聯發科近年持續投資台灣,提升整體營運競爭力,打造目前市場先進的5G系統晶片(SoC),內部代號為「MT6885」,搶攻隨即到來的旗艦型5G智慧型手機市場,並預計將於明年第2季量產第二顆中階「MT6873」5G晶片,同時也著手第三顆5G晶片,鎖定平價市場。

泰碩(3338)目前成功打入大陸第五代行動通訊大廠基地台供應鏈,專攻散熱模組,今年10月營收衝上4.62億元,連續四個月創新高,月增1.3%,中國大陸今年六月發放正式5G執照,基地台及其散熱模組的需求也跟著水漲船高。針對手機散熱,泰碩於2019年第3季均溫板(VC)也開始出貨主流客戶,目前熱管及VC均同時出貨,預計5G手機對VC的需求將明顯增加。

眾達-KY(4977)主攻光通訊模組市場,今年前三季營收累積達17.9億元,年成長26.2%。營收與獲利的主要來源仍以光收發模組產品為主,一是高速光收發模組,二是光發射/接收次模組,是交換器中頻寬提供的核心元件,現階段已成功研發電信端25G及100G相關產品,在未來雨後春筍般的基數量增加的趨勢下,將成為後續業績成長主軸。

立積(4968)作為射頻IC廠,雖然先前傳出華為訂單流失造成股價大跌,但於法說會中表示該客戶僅占今年營收5~7%,實際影響不大。今年營運成長動能主要來自歐洲與美洲市場,隨著5G時代來臨,WiFi將是關鍵的最後一哩路,隨著5G智慧型手機等裝置所需的WiFi射頻前端晶片的需求量增加,未來市場前景保持樂觀態度,並持續拓展日本、韓國、歐洲、美國、土耳其等地的客戶。

全新光電(2455)今年第1季開始出貨第1個垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)客戶,6月出貨第2個全球前3大手機廠ToF產品,帶動前3季40%毛利率,隨著5G、WiFi 6及飛時測距(ToF)滲透率提升,未來市場需求將越見顯著。前3季合併營收新台幣17.87億元,年成長13.6%,合併毛利率41.75%,稅後盈餘3.87億元,年成長21.32%,每股盈餘2.11元。

聯茂(6213)作為銅箔基板廠,為響應5G趨勢,積極研發未來基地台可用材料,因此擴建江西新廠,預計今年第4季開出30萬張產能,明年第1季再增加30萬張產能,今年前3季合併營收為176.38億元,年成長2.24%。

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