在當今科技飛速發展的時代，電子設備的效能與散熱問題已成為產業發展的關鍵瓶頸。隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及5G通訊技術的普及，晶片的發熱量急遽攀升，傳統散熱方案已無法滿足需求。在這場散熱技術的競賽中，「兆科科技有限公司」（Ziitek Technology, Ltd.）憑藉其創新的導熱材料研發技術，正逐步在全球市場嶄露頭角，成為各行業散熱領域的隱形幫助者。
從本土企業到國際供應鏈要角
「兆科科技」成立於2007年，最初專注於傳統電子散熱材料的研發與生產，至今已深耕電子產業18個年頭，多年來，「兆科」憑藉自主開發經驗及專利技術積累，服務台灣各大散熱模組廠與電子廠，小小的導熱材料, 已成為電子產業散熱方案中不可或缺的功能零件。近年來，隨著AI與數據中心市場的爆發性成長，「兆科」鎖定高階導熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）的開發。如今，不僅在國內市場站穩腳跟，更成功打入歐美、亞洲市場，成為國際科技巨頭的關鍵供應商。
技術突破：從材料配方到應用創新
「有使用電的設備，就有導熱的需求」，導熱材料的應用領域從最貼近我們生活的家電、3C，到新能源、醫療、甚至航太領域，都能看見小小的導熱材料在熱管理系統中的應用。
兆科導熱材料的核心競爭力在於其「材料科學的深度研發能力」。有別於傳統導熱矽膠墊，兆科開發的超軟導熱矽膠墊，在導熱率高達8.5W/mK，其硬度僅有10°ShoreOO，在5psi壓力下其穩態壓縮變形量高達40%；而近期兆科更研發出導熱率10W/mK，硬度20°ShoreOO的導熱矽膠墊，因此，兆科的導熱矽膠熱普遍深受顯示卡客戶喜愛，而近年來Ai服務器散熱需求擴大，也推進了兆科的超軟材料在高端算力的應用。
ZIITEK TIF 系列導熱硅膠片。(圖/兆科提供)
在自動化生產趨勢下，兆科也推出「點膠式導熱凝膠（TIF雙組份系列）」，可透過機器精準塗布，取代傳統人工貼合導熱墊片，大幅提升生產效率。該公司更與半導體大廠合作，開發針對「CoWoS封裝」與「HBM記憶體」的專用散熱方案，解決先進封裝技術帶來的熱管理挑戰。
市場佈局：從消費電子到AI伺服器
兆科的產品線涵蓋廣泛，從消費性電子（如筆電、手機）到工業級應用（如數據中心、車用電子）均有完整佈局。近年來，隨著AI伺服器需求爆發，兆科也自主研發應用於CPU、GPU的高端導熱介面材料，其能有效降低介面熱阻達30%以上，在浸沒式冷卻應用，兆科更具備能兼容於液/油的材料，也已獲得客戶的驗證與認可。
ZIITEK TIF 100L 系列低揮發導熱片。(圖/兆科提供)
在車用市場方面，兆科的「導熱絕緣材料（TIS系列）」被應用於電動車的逆變器與電池管理系統，確保高壓元件在嚴苛環境下的可靠運作。此外，隨著5G小型基地台（Small Cell）的普及，兆科的「輕量化導熱塑料（TCP系列）」也成為設備製造商的首選，相較傳統鋁製散熱機構可減重30%，同時維持優異的散熱效能。
未來挑戰與機會
儘管兆科在技術與市場表現亮眼，但產業競爭也日趨激烈。兆科積極網羅高分子材料研發人材、與學術單位緊密合作，在技術與人才二方面抱持海納百川的積極態度，來因應這波技術變革，與時俱進。
散熱材料的下一站革命
從傳統電子散熱到AI高效能運算，兆科電子的發展歷程見證了散熱技術的演進。隨著摩爾定律逐漸放緩，「散熱決定效能」已成為半導體產業的新顯學。「兆科」持續以材料創新突破導熱材料極限，為服務全球高效能運算以及人們更快速與環保的生活儘一份力。
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