日月光5G智慧工廠強化半導體供應韌性 - 熱門新訊 - 自由電子報
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日月光5G智慧工廠強化半導體供應韌性

2022/11/24 10:00

面對日新月異的全球競爭、快速變化的產業供需,以及有限的人力資源挑戰下,企業升級與轉型已成首要課題,日月光在經濟部工業局輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)及國立成功大學智慧製造研究中心等,開發出5G整合AI大數據的應用方案,導入全球首座次世代5G獨立組網毫米波雙連線技術的智慧工廠,全面升級智慧製造。

因應日新月異的訂單需求,日月光規劃全球首座採用5G獨立組網毫米波雙連線技術的智慧工廠,透過5G整合AI的關鍵應用,將生產線升級成為具有高度韌性的智慧工廠。

產官學研強強聯手 升級智慧製造

此次全新5G智慧工廠計劃是由晶片處理器巨頭高通(Qualcomm)研發的最新5G mmWave NR-DC SA通訊技術作為基礎,並透過亞太電信、愛立信、富鴻網及亞旭電腦等負責5Gmm Wave獨立組網的規劃架設、終端設備與機台連線整合。資策會及成大智慧製造研究中心,則提供AI大數據技術研究來提升生產效率及產品良率,最後由台灣第一家提供「主動型攻擊」資安服務的戴夫寇爾(DEVCORE)透過紅隊演練,以駭客視角協助改善資安漏洞,構建資安防禦網,多個產官學研單位強強聯手,一同擘劃全新未來。

日月光集團攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)及國立成功大學智慧製造研究中心等產官學研各單位力量,強強聯手擘劃全新5G智慧工廠。

突破技術瓶頸 多面向應用加速智慧升級

日月光高雄廠副總李政傑指出,相較目前主流應用的5G NSA技術,此次全新技術最大的突破點即是能利用5G雙連線NR-DC的軟體執行4載波的聚合,以更大的頻寬成功突破現行傳輸速度上的瓶頸,降低通訊時延,滿足半導體高階製程中所需要的可攜性不足的特性,再結合AI大數據 技術運用,更能夠加速智慧製造應用的進程,包含穩定智能化物料派工及管理、提升機台健康預測精準度、AI結合AOI(自動光學檢查)強化辨識能力及發展SOP異常AI偵測技術,在提升產品良率及整體設備效率(OEE)的同時更能兼顧員工作業安全。成功大學智慧製造研究中心主任鄭芳田教授也表示,要真正落實智慧製造,便須將物聯網、雲端服務、大數據分析及資通訊技術等四大領域有效整合並完整導入,因此成大也協助導入數位孿生技術,作業人員只需要在中控室內就能夠透過螢幕監控工廠生產狀態,運用VR、AR等技術,精確的掌握每片晶圓甚至是每片晶片的狀態,如此當發現產品良率低時便可運用大數據進行即時物料分析,全面的去「蒐集因、蒐集果」,讓整個製程不斷優化且更加事半功倍。

成功大學智慧製造研究中心也協助導入數位孿生技術,讓作業人員只需要在中控室內就能夠透過螢幕監控工廠生產,精確掌控生產狀態,讓整個製程不斷優化且更加事半功倍。

「科技之島」下一步?整合創新軟實力、著眼工業4.2

「智慧製造」不僅是未來趨勢,更是現在進行式,鄭芳田教授也強調,台灣在AI技術上面人才濟濟且獨步全球,不僅已達到「零缺陷製造」的工業4.1,更著眼於下一階段─淨零碳排的工業4.2,此刻最需要建構一個完整的智慧平台來整合這些創新軟實力,而日月光「5G mmWave NR-DC SA智慧工廠」計劃無論在技術、規劃還是實際應用上,都起到了一個很好的示範作用;以此為起點,從「智慧工廠」進而延伸到「智慧物流」及「智慧服務」,所形成的龐大市場規模及新商業模式,更需要企業與政府共同努力,才能讓「科技之島」保持產業前瞻性,持續強化國際競爭力。

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