凱基投信:中美科技競爭 台商商機湧現 - 熱門新訊 - 自由電子報
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凱基投信:中美科技競爭 台商商機湧現

2021/05/04 00:00

凱基台商天下基金經理人吳志文

美國總統拜登預計推出至少2兆美元的基礎建設計畫,並傳遞「晶片」為今日基礎建設環節之一,預計撥款500億美元來發展美國半導體;而中國亦持續自建半導體生態圈,試圖降低美國對中國科技公司制裁的衝擊。中美兩國科技競爭,凸顯雙方在追求晶片生產本土化,無論先進或成熟製程晶片,儼然成為重要戰略物資。

美國境內半導體產業側重於上游晶片設計環節,但缺乏晶圓代工廠與封測等配套環節;中國不缺乏IC設計高端人才,但半導體先進製程設備是明顯不足,無法量產具一定良率的先進製程晶片。若美國由原先採用的針對性制裁,如管制特定科技出口、禁止華為公司取得先進製程晶片等單向禁令,轉為全方面制裁,如禁止中國IC設計公司使用電子設計自動化工具(EDA),中美兩國在半導體領域將先達到脫鉤關係。

中美兩國科技競爭中,台灣取得完美的戰略位置,憑藉自身完整的半導體生態圈,可充分支持兩方所需的5G生態圈科技技術。若5G生態圈要邁向成熟,須先完善硬體基礎建設;硬體可劃分成資料中心、5G手機與5G基站等,以價值鏈角度來看,具備AI演算法的高速運算電腦(HPC)之價值含量最高。近期台積電宣示未來三年資本支出將高達1,000億美元,布局於5nm、3nm等先進晶圓製程,便是為了搶佔未來AI、HPC商機,如高階中央處理器、圖形處理器與特製化晶片等。

隨著5G生態圈的基礎建設成熟,物聯網與車聯網市場對成熟製程晶片的需求量大幅提升,像是有些公司晶圓代工8吋廠所提供的成熟製程晶片,包含電源管理晶片、金屬氧化物半導體場效電晶體與各式主動式保護元件,皆是物聯網產品必需晶片。車聯網方面,首重車用乙太網,後進者則是車用半導體領域,有些推出的車用晶片提供視覺先進駕駛補助系統(V-ADAS),另外還有企業提供車用半導體導線架,與國際車用半導體大廠有深度合作機會。

台股第三波成長曲線奠基於中美科技競爭,以及台商科技創新緊追隨美國上游晶片設計環節,而5G生態圈體系蘊含眾多技術創新,只要掌握中長期產業方向,將有助充分參與生態圈內各環節的紅利,以及預期台股價值面升級的紅利,這將是第三波成長曲線的表現空間。

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